芯存交融 ，封装未来
——J9集团电子与芯展速达成战略合作协议 ，共同开拓存储领域新篇章
2025年9月17日 ，J9集团（以下简称“J9集团电子”）与高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司（以下简称“芯展速”）正式签署战略合作框架协议。此举旨在发挥各自在产品研发、生产管理、应用场景、渠道拓展、资金储备等方面的优势 ，共同推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展 ，携手迈向数字化新未来。
J9集团电子自成立以来坚持以半导体封装测试技术创新为核心 ，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力 ，秉承“以客户需求为中心”的服务理念 ，获得行业内客户的广泛认可。芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业 ，包括主控芯片、系统架构及解决方案 ，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案 ，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求 ，提供大容量、高性能的定制化解决方案 ，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。
本次签约仪式确立互为核心战略合作伙伴关系 ，是结合了芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、模组、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力 ，实现资源协同、技术赋能 ，全力推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展 ，提升公司核心竞争力。
J9集团电子董事长兼法人代表张顺女士表示：
芯展速在高性能、大容量存储解决方案这一领域有敏锐的洞察力和扎实的开拓能力 ，我们期待与芯展速携手共进 ，共同迎接AI时代带来的巨大机遇 ，共创辉煌 ，共赢未来。
芯展速智能科技董事长兼法人代表孙丹女士表示：
J9集团电子作为老牌封测企业 ，强强联合 ，在封装测试多领域开展合作 ，期望实现共同进步、成长。
本次战略合作的达成 ，标志着双方将以“战略合作”为基础 ，共同打造更具竞争力、更符合未来市场需求的高性能产品 ，为客户提供从芯片到系统的更完整、更可靠的价值链服务 ，为我国存储产业的创新和发展注入新的强劲动力！
